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開発案件

めっきの美しさ、安全性、機能性を生かし、環境や人にやさしいものづくりを追求した研究開発

両面黒色めっき

一般的に、ガラスなどの透明材料上へめっきを行うと、裏面(ガラス側)の外観は金属色となってしまいますが、YDKでは裏面から見ても黒色なめっき処理を開発しています。裏面を黒色にすることで、反射率が低減され、視認性の向上や乱反射の防止に効果的です。さらに、最上層に黒色めっきを行うことで、光学特性の他に装飾性や耐食性、導電性など様々な特性を同時に付与することもできます。また、パターンめっきへの対応も可能です。

  • 表面

  • 裏面

シリコンビーズへのめっき

シリコンビーズへめっきを行う事により導電性ボールの作製が可能です。核となるボールに熱に対する変寸が小さい素材を用いることで、半導体実装用のはんだボールや接点用途として使用可能です。はんだボールに掛かる応力の緩和や、正確なギャップコントロールを可能になります。粒径260µm~1.5mm、めっき種Ni, Cu, Au, Sn-Agなどで処理実績がございます。粒径・めっき種は各種対応いたしますので、ご相談下さい。

シリコンビーズへの無電解金めっき

PET、ガラスシート上へのEMIシールドめっき

PET、ガラスシート上へのEMIシールドめっきでは、各々のシート上に形成しためっき層(金属層)によって各種電子機器の誤作動や人体への悪影響が懸念される電磁波をカットすることが出来ます。YDKでは各種パターニング形状に対して均一性に優れためっき技術を有し、ロール形状、シート形状のPETフィルムへのめっきノウハウも有しております。

銀触媒

一般的に無電解めっきに使用されている触媒化液として触媒活性が高いPd系触媒が用いられておりますが、Pdは高価な金属のため、その代替触媒が望まれております。そこでYDKでは、2011年にAgをベースとした安価な無電解めっき用触媒を開発致しました。ABS樹脂へのめっき評価では、専用の前処理液と組み合わせる事により従来のPd-Sn混合と同等の析出性、密着性を可能としました。さらに、微細配線へのめっきに使用した際においても不導体表面に吸着したAgを容易に除去出来る為、これまでPd-Sn混合触媒にて問題視されてきた残留Pdによる微細配線間の電気特性の著しい低下はございません。