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電磁波シールドめっき

医療機器や自動車、航空機の電子機器や制御システムにとって、他の電気・電子機器から発生する電磁波による通信障害や誤作動は致命的な問題になります。これらのケースや筐体にはプラスチック(樹脂材料)が使われることが多いのですが、プラスチックは電磁波を透過させてしまいます。そのため、電磁波の侵入や漏出を防ぐ電磁波シールドが必要となります。電磁波シールドの性能はシールド効果(単位はdB)で示され、電磁波のエネルギーをどの程度減衰させることができるかで示されます。

電磁波シールドめっきは、プラスチック上に均一な金属膜を形成することができるため、プラスチックの物性を活かしながら、金属材料に近いシールド効果を得ることができます。

また、製品の特長やお客様の要望に合わせて、任意の場所に選択的に電磁波シールドめっきを行うこともできます。

YDK無電解シールドメッキの仕様

めっき方法 銅膜厚 ニッケル膜厚 10cm間隔抵抗 シールディング効果
対象部品の全面をめっきする方法 0.8~1.2μ 0.25μ前後 0.15~0.3Ω 70dB以上
対象部品をマスキング・プライマーし
部分的にめっきする方法
1.5μ~2.0μ 0.25μ前後 0.1~0.5Ω 65dB以上
シールド性能 効果
10dB以下 ほとんど効果なし(鉄筋コンクリートの壁と同等)
10~30dB 最小限のシールド効果あり
30~60dB 平均(携帯電話が圏外になるレベル)
60~90dB 平均以上
90dB以上 最高技術によるシールド