保有設備

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分析・検査設備

全社一体となった品質管理で信頼されるものづくりを支えています。

熟練した技術と高精度な設備でお客様の安心と満足を実現します。

保有機器

表面観察・分析

FEタイプ電子線マイクロアナライザ(EPMA)

ショットキーエミッタを搭載しているため、SEMよりもはるかに細く絞られた電子線を試料表面に照射出来る事より、より鮮明な表面観察を行う事が可能です。また、本装置はWDS(波長分散型X線分光器)を用いている為、EDSと比較して高精度、高分解能での元素分析が可能です。
※本装置は、世界初号機です。

レーザー顕微鏡

非接触で製品の検査・測定が可能な3D測定レーザー顕微鏡です。非接触表面粗さ測定機として従来の粗さ測定機では不可能だった複雑な微細形状を持つ製品の測定が可能です。

走査型電子顕微鏡(SEM)

製品の表面に電子線を照射し、製品から出る二次電子を検出する事により、光学顕微鏡に比べはるかに高い倍率での表面形態観察が可能です。さらに、同装置は付属の元素分析装置(EDS)により皮膜中の微量成分の分析並びに成分の分布状態を分析する事が可能です。

原子間力顕微鏡(AFM)

プローブと試料表面間に作用する原子間力(引力・斥力)をカンチレバーのたわみとして検知する事により製品の微小領域(数ナノレベル)での表面形態を観察する装置です。SEMの様に測定室を真空雰囲気にする事なく、原子レベルの観察が出来る唯一の方法です。

表面粗さ計

ダイヤモンド触針を用い、製品上を掃引する事で試料表面の段差、うねり、粗さなどの表面形状を高精度に測定する事が出来ます。

超微小硬度計

従来の表面硬度計の様な押し込み深さによる表面硬度測定ではなく、インデントした際の荷重-変位曲線を測定する事により、精度良い表面硬度測定が出来ます。この事より、従来の方法では測定する事が不可能であった非常に薄い膜の硬度測定や試験片の弾性率の測定する事も出来ます。

その他の硬度計:ロックウェル、マイクロビッカー、ショア

組成分析

ICP発光分光分析装置

誘導結合プラズマを用いて元素固有の輝線スペクトルを発生させ、そのスペクトルの強度を測定する事により、製品やめっき液中に微量(数ppb程度)に含まれている元素の定性、定量が出来ます。特にEDSやAAS等では難しいPやBと言った軽元素の定量分析も精度良く実施する事が出来ます。

キャピラリー電気泳動システム

緩衝液を満たしたキャピラリー(内径100μm以下)の両端に高電圧を印加し電気泳動させる事により、試料成分を陽イオン、陰イオンに分離し、分析する事が出来ます。移動速度は、試料成分の特性(荷電、大きさ、形)の差によって決定されます。検出されるまでの時間、ピークの高さ・面積、そして吸光スペクトルにより、各成分の精密な定性・定量が可能です。

紫外可視分光光度計(積分球付)

試料に入射光を照射し、透過した光束の強度を測定することにより、液体試料中の金属錯体の定量分析が可能です。また固体試料に関しては、透過スペクトル及び反射スペクトルを測定する事が出来るため、各種特性評価をする事が可能です。さらに、オプションの積分球付属装置(ISR-2600Plus)を使用する事により220~1400nmの波長範囲まで測定が可能になります。

その他:原子吸光分光光度計、高速液体クロマトグラフィー

構造解析

X線回折装置

大気雰囲気下にて非破壊で金属製品を構成している金属の結晶構造分析が出来ます。例えば、物質の定性分析、格子状数の決定やめっき皮膜の応力測定などが出来ます。さらに、ピークの角度広がりやプロファイルなどから粒子径・結晶化度・精密X線構造解析など様々な分析が行えます。

フーリエ変換赤外分光光度計

分子に赤外線を照射した際、分子を構成している原子間の振動エネルギーに相当する赤外線が吸収されます。この赤外スペクトルを検出する事により、有機化合物の構造推定(定性)を行う事が出来ます。

膜厚測定

蛍光X線微小部膜厚計

製品にX線を照射すると、金属を構成する元素に応じた蛍光X線が放出されます。金属膜厚と蛍光X線強度とは比例関係にある為、その放出された蛍光X線の強度を、エネルギー毎に分離して計測する事により、金属膜の膜厚を測定する事が出来ます。

その他:電解式膜厚計、電磁式膜厚計

各種試験機

塩水噴霧試験機、キャス試験機、衝撃試験機

その他

粒度分布測定装置

試料にレーザー光を照射すると空間的に回折/散乱光の光強度分布パターンが生じます。光強度分布パターンは粒子の大きさに依存して変化する為、光強度分布パターンからサンプルの中の粒子の大きさの分布を理論的に計算する事が出来ます。

クロスセクションポリッシャー

イオン銃から放出されたAr+イオンを試料表面に当てる事により、金属膜や樹脂の断面を精密に研磨する事が可能です。さらに、これまで手動では非常に断面出しが難しいとされていた硬度が異なる物質が混ざっている試料の精密断面研磨も可能です。

その他:磁気探傷装置、電気化学研究用装置、サイクリックボルタンメトリーストリッピング